材料检测分析

残余应力检测

残余应力检测

残余应力检测

残余应力是结构或材料在不受到外载、温度达到平衡条件下,其内部存在并自身保持平衡的应力,通常是由于材料在各种加工过程中受到不均匀的塑性变形、不均匀的温度变化,或者不均匀的相变而产生,对结构材料的疲劳强度、抗应力腐蚀能力、尺寸稳定性和使用寿命都有着十分重要的影响。针对残余应力的测量、表征、分析是材料加工领域的重要内容,残余应力实验室拥有多项高、精、尖的残余应力检测手段,包括X射线衍射法、钻孔法、轮廓法、中子衍射法、FIB-DIC等,不同的检测方法有不同的空间分辨率,适用于不同的测量深度。

微观结构表征

微观结构表征

微观结构表征

微观结构表征实验室可提供微纳米尺度的微观组织结构和力学性能表征,包括SEM、TEM、EBSD、FIB、TKD、AFM等先进组织结构表征技术和电镜高温条件下的原位力学、纳米力学等先进力学性能表征技术,为科研和工业领域材料开发与制造提供专业的技术测试服务及咨询服务。

力学性能测试与评价

力学性能测试与评价

力学性能测试与评价

力学性能测试与评价主要用于金属、非金属材料及其小型结构件在不同温度服役环境下的常规力学和疲劳性能研究。从常规测试到深度研发,东莞材料基因高等理工研究院拥有INSTRON动态疲劳系统、INSTRON热机械疲劳系统、万能试验机、低温示波冲击试验机、INSTRON单轴双向动态疲劳加载系统、SEM原位拉伸系统、微纳米压痕和划痕试验,以及显微组织和形貌观察设备等,其配套装备处于国内领先水平,部分设备达到国际先进水平。

设备共享

设备共享

设备共享

FIB微纳加工

| 测试介绍


FIB双束电镜系统集成了电子束和离子束,FIB 镜筒能在成像的同时对样品进行加工处理。此Ga离子源 FIB 适用于所有在制造和纳米加工中需要极高精度的应用。通过聚焦离子束的刻蚀和沉积制作纳米图形。

 

| 测试设备


FIB聚焦离子束(双束)显微镜
TESCAN AMBER GMH

 

| 可做项目


1)微纳结构的样品制备,如制备TEM样品;
2)常规截面切割,样品微观刻蚀与沉积;
3)三维形貌重构,包括三维形貌重构,只能采集一系列图像,没有相应软件,不能进行图像重构。

 

| 案例展示


(a)微柱试样排列;(b)不同尺寸微柱;(c)变形的微柱

 

(a)疲劳裂纹沿夹杂形成
(b)从上面一系列照片重构成3D照片 (绿色:包含物;紫色:疲劳裂纹)

 

(a)疲劳断裂的钛合金断口扫描照片
(b)相应的透射电镜照片

| 常见问题


1、FIB切的透射薄片有孔或者部分脱落有影响吗?
答:切样的目的就是为了减薄样品,一些材质减薄后就会出现部分脱落,穿孔的现象,属于正常现象,有薄区,不影响透射拍摄即可,比如离子减薄制样就是要在材料上穿一个孔。

 

| 我们的优势


1、高层次的专业技术团队:我院博士占比30%以上,在材料微观组织结构和力学性能表征方面有非常丰富的行业经验;
2、先进完善的检测设备:包括国际知名品牌厂家的FIB双束电镜和场发射扫描电镜等,配合力学表征和三维形貌测试,可以为客户提供全面的测试服务;
3、我院专注于金属材料研究,可针对客户的需求定制专业的技术解决方案,为客户提供高效、快速的技术支持和测试服务。

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